特銳祥科技股份有限公司推出的塑封貼片熱敏電阻（SMD-NTC）是一款集小型化、高精度、高可靠性於一體的溫度感知元件，抑製浪湧

電流能力強。該產品采用先進的SMT生產工藝，結構緊湊，體積小，節省空間。體積相比傳統圓盤形熱敏電阻大大縮小，無引腳部分長度約為

6.0毫米，寬度約為5.6毫米，高度則約為2.2毫米，完美符合現代電子設備輕量化、薄型化和小型化的設計需求。

       特銳祥SMD-NTC熱敏電阻分為普通係列和低電流係列，均具備優異的電氣性能。其電阻值隨溫度變化而精確變化，響應時間短，能夠迅

速感知環境溫度變化並進行準確測量與控製。此外，該產品還具備強大的浪湧電流抑製能力，結構緊湊且高溫高濕性能強，確保在各種複雜環

境中穩定工作。優越的高溫高濕性能。

        特銳祥SMD-NTC熱敏電阻采用塑封工藝，包封層使用環氧樹脂，核心芯片則選用陶瓷材料，進一步提升了產品的熱敏性能和可靠性。在

焊料選擇上，特銳祥采用了Sn-Pb-Ag合金，引腳部分則選用了銅合金材質並施以錫層鍍覆，確保焊接質量和導電性能。采用塑封工藝，質量可

靠。熱敏電阻長時間連續工作時的允許溫度範圍：-40℃~+170℃。

       產品廣泛應用於電路保護、工業設備、通訊設備、消費電子等多個領域，特別是在智能手機、筆記本電腦、汽車電子等高精度、高要求的

 溫度感知與控製應用中表現出色。特銳祥SMD-NTC熱敏電阻不僅提升了設備的可靠性和性能，還助力電子行業向設計產品更小型化、生產模

式向自動化、智能化轉型。SMD料盤包裝，適用於無鉛回流焊自動貼裝。產品符合RoSH，REACH，H.F無鹵。